芯瑞学院

什么是COC技术?

微波光模块,工业级光模块,军品光模块,并行光模块,微波组件,射频光模块,lcc光模块,pob光模块,dwdm光模块,xgpon olt,usot光模块,sna…

相关内容
在线留言
详情内容
content details
COC是Chip on Carrier的缩写,意为芯片贴装在载体上。

    COC技术是一种将芯片直接贴装在一个载体上的封装技术,载体也称为封装基板或封装载板,它可以是某种陶瓷材料或特种塑料,它是裸芯片与外界电路之间的桥梁,也是光电IC的重要组成部分。以半导体光放大器SOA的COC形态为例,见下图一。


图一  SOA的COC形态


     图中中部是SOA的CHIP(裸芯片),用特种胶或共晶工艺固定在陶瓷基板(载体)上。见图中灰色部分。在载体的空余部分镀上金属薄膜,见图中4 角的金黄色部分。在CHIP的电极与金属薄膜之间打上金线,金属薄膜就成了电路连接的中转岛。这样就做成了COC形态的SOA。COC形态的SOA,体积小,重量轻,便于后续封装。或供给其他的光器件厂家按自己的应用和设计思路,与其他微型的有源无源的光电器件组合封装成新的光子集成电路。这可大幅降低光器件厂家的封装难度和封装成本,缩短新品的开发周期,有效地提高光电器件的集成度和可靠性。COC技术广泛应用于微波射频、光电子、传感器等领域,是一种重要的封装技术。

     至于SOA为何要有COC这样一种供货形态,是由光电半导体的特性和封装工艺决定的。纯电半导体,只有电子的流动,一个二极管、三极管可以做的很小,一个CHIP上可以做出上亿颗,如我们常见的CPU,内存等IC集成电路。但光电半导体芯片不同,其内部除有电子外,还有光子运动。为了产生更多的光子,光电半导体二极管的体积往往做的较大。且不同功能的光电芯片掺杂的元素不同,内部结构差异也较大。这样光电芯片就多是以独立的个体出现。而为了在不同特性的有源或无源光器件的光路之间对接光路,芯片就要抬起一定的高度,这高度就是COC中的载体提供的。这样COC就成了SOA等光电半导体可供货的一种形态。


成都芯瑞科技股份有限公司位于西部“硅谷”—— 成都,致力于服务国内外科研机构、研究院所及企事业单位科研人员的科技型企业。芯瑞科技于2012年成立,通过公司研发团队多年的自主创新,在高速电光调制、高速光电探测、高灵敏度光电探测、射频光纤传输微波芯片设计、微波组件领域不断开发新产品公司产品包括:USOT光模块、Mini SFF光模块、POB光模块、PLCC光模块、SNAP12光模块、工业级光模块、光纤总线光模块、光端机、微波组件、射频光模块、GPON OLT/ONU光模块、GEPON OLT/ONU光模块、XGPON OLT/ONU光模块、XGSPON OLT/ONU光模块、超大光功率>9dbm OLT光模块、数据中心光模块等相应系列产品自推向市场以来,以其稳定、优越的产品性能赢得国内用户的一致好评。产品..替代AVAGO、Finisar等国外品牌产品。


【全文完】

标签:

在线留言

LEAVE A MESSAGE

False
False
False