芯瑞科技 LCC32 贴片型并行收发模块，专为高速短距光通信场景研发设计，传输稳定、适配灵活，还能耐受各类严苛环境，是工业、军工及高端数据通信领域里靠谱的光互连核心部件

模块采用 2 路发送、2 路接收并行光纤通道设计，单通道传输速率可达 10.3125Gbps，搭配 OM3 多模光纤即可实现 100m 距离稳定传输，完全适配短距离场景下的高速数据交互需求。接口适配方面灵活性拉满，支持扁纤、圆纤、散纤多种光纤规格，还可按需选配带弹簧、带导针配置，不用额外适配就能匹配不同设备的安装与连接需求，大幅提升工程应用中的适配便捷性。

电气设计上兼顾便捷性与稳定性，模块采用单 3.3V 电源供电，大幅简化系统供电设计，降低整体功耗适配难度；数据输入与输出均采用 CML 电平差分信号，传输过程抗干扰能力更加出色，能有效保障高速数据传输的完整性与准确性；同时搭载 I2C 串行数据接口，可实现实时通信监控，精准掌握模块运行状态，让链路长期稳定运行更有保障。

在结构与工艺上，模块采用紧凑化设计，做到高密度与高容量的双重优势，完美适配小型化、集成化的发展要求，在有限空间内充分释放高效传输性能；工艺层面采用手工焊接，连接牢固扎实，完全符合工业级、军品级设备的严苛装配标准，产品耐用性落实到每一处细节

温度耐受性上，模块按照军品级严苛标准，提供多档温度适配选择：军品工业级（J）能在 - 40°C～+85°C 温度稳定运行，军品扩展工业级（M）更是能耐受 - 55°C～+85°C 的极端环境，同时支持定制温度级（D）产品，可针对性满足特殊场景的专属温域需求，无惧恶劣工况考验。

目前，芯瑞科技 LCC32 贴片型并行收发模块已在多领域高端光互连场景中投入使用，既能为服务器与存储器阵列提供高效稳定的互连支持，让数据中心核心设备实现高速协同运行；也能适配机载雷达这类对可靠性要求极高的场景，同时覆盖各类甚短距离高速数据通信及高端光学链接场景，给不同领域的高速光通信建设提供实打实的核心支持。

芯瑞科技贴片型LCC光模块

产品特性：

2路发送、2路接收并行光纤通道

支持单通道10.3125Gbps速率传输

OM3多模光纤传输距离100m

扁纤/圆纤/带弹簧/带导针可选

单3.3V电源供电

数据差分信号输入/输出CML电平

I2C串行数据接口通信监控

紧凑的结构设计,高密度高容量

手工焊接

定制温度级(D)

产品等级: 

军品工业级(J):-40℃~+85℃

军品扩展工业级(M):-55℃~+85℃

产品应用：

支持甚短距离的高速数据通信连

服务器与存储器阵列的互连

机载雷达

其他光学链接

执行标准：

符合 I 类激光安全标准 IEC-60825

ROHS 2.0

LCC光模块原理框图

产品订购信息表：

注1：外壳温度。

注2：“*”=H表示扁纤；“*”=J表示圆纤；“*”=N表示散纤(默认带透明螺纹管)；“*”=P表示带弹簧扁纤；“*”=Q表示带弹簧圆纤。

注3：“*”表示尾纤长度，详见尾纤长度代码表。

模块尺寸(单位为毫米，未标注公差为±0.2mm)

印制板推荐尺寸

模块底面散热焊盘说明

模块底面10.0×10.0mm焊盘，为导热焊盘，该焊盘与模块GND相连，为模块主要散热渠道。该焊盘与用户主板需要良好接触，便于模块工作时所产生热量及时导出，使模块处于良好的工作状态。

主板散热焊盘推荐设计

用户主板焊盘设计推荐尺寸为10.2×10.2mm，焊盘与主板共地，可在主板上做相应的散热设计，具体实现方法如下：

1、加导热孔，在主板的焊盘上排列一定尺寸和数量的导热孔，导热孔的尺寸和数量根据主板的布板，由用户自定义。推荐导热孔设计：φ0.25mm过孔，10×10个。

2、裸铜处理，在主板的散热焊盘底面，最好铺覆大面积的铜，且铜表面无绿油覆盖，覆铜面积根据用户的实际布板状况，尽量大。

模块散热焊盘与用户主板的连接方式

1、焊接方式：主板焊盘上涂锡膏，在焊盘背面相对区域，利用热风枪等焊接工具从主板背面加热使锡膏融化。锡膏的涂覆如上页右图示意，注意锡膏要适量。注意：不能用热风枪从模块顶面加热，以免损伤模块的光纤带。

2、涂导热硅脂方式：若无法实现在模块焊盘和主板焊盘之间焊接，则可以在两者之间加适量的导热硅脂，保证模块和主板的良好接触。导热硅脂可选取导热性能良好，且环境适应性强的产品。（注意：导热硅脂应选择适用于产品。）

尾纤长度代码表：

注： 

1. 尾纤长度≥50mm 时扁纤、圆纤、散纤可选，带弹簧、带导针可选。

2.  尾纤长度＜50mm 时可做扁纤，不带弹簧。

3.  尾纤长度常规公差为±L*5%。

4.  特殊需求另行沟通。