芯瑞科技 10G 850nm 2 发 2 收 LCC32 贴片型并行收发模块，专注于微波与光子技术融合应用。

该模块具备 2 路发送、2 路接收并行光纤通道，单通道支持 10.3125Gbps 速率传输，在 OM3 多模光纤上传输距离达 100m。光纤类型丰富，扁纤、圆纤、散纤等可选，带弹簧、导针配置灵活，尾纤可定制且有对应长度代码。采用单 3.3V 电源供电，数据差分信号输入 / 输出为 CML 电平，支持 I2C 串行数据接口通信监控，结构紧凑，实现高密度高容量设计，采用手工焊接方式。

产品等级分为军品工业级（J），工作温度 - 40℃~+85℃；军品扩展工业级（M），工作温度 - 55℃~+85℃，另有定制温度级（D）。适用于甚短距离高速数据通信、服务器与存储器阵列互连、机载雷达等场景，符合 I 类激光安全标准 IEC-60825 和 ROHS 2.0 标准。

其光电特性优异，发射端中心波长 840-860nm，平均光功率 - 5~+3dBm；接收端中心波长 840-860nm，灵敏度≤-10dBm，饱和光功率≥+3dBm。电接口引脚定义清晰，包含电源、地、差分信号、控制及监控接口等，使用中需注意静电防护、焊接规范及光接口清洁，确保性能稳定。

芯瑞科技贴片型LCC光模块

产品特性：

2路发送、2路接收并行光纤通道

支持单通道10.3125Gbps速率传输

OM3多模光纤传输距离100m

扁纤/圆纤/带弹簧/带导针可选

单3.3V电源供电

数据差分信号输入/输出CML电平

I2C串行数据接口通信监控

紧凑的结构设计,高密度高容量

手工焊接

定制温度级(D)

产品等级: 

军品工业级(J):-40℃~+85℃

军品扩展工业级(M):-55℃~+85℃

产品应用：

支持甚短距离的高速数据通信连

服务器与存储器阵列的互连

机载雷达

其他光学链接

执行标准：

符合 I 类激光安全标准 IEC-60825

ROHS 2.0

LCC光模块原理框图

产品订购信息表：

注1：外壳温度。

注2：“*”=H表示扁纤；“*”=J表示圆纤；“*”=N表示散纤(默认带透明螺纹管)；“*”=P表示带弹簧扁纤；“*”=Q表示带弹簧圆纤。

注3：“*”表示尾纤长度，详见尾纤长度代码表。

模块尺寸(单位为毫米，未标注公差为±0.2mm)

印制板推荐尺寸

模块底面散热焊盘说明

模块底面10.0×10.0mm焊盘，为导热焊盘，该焊盘与模块GND相连，为模块主要散热渠道。该焊盘与用户主板需要良好接触，便于模块工作时所产生热量及时导出，使模块处于良好的工作状态。

主板散热焊盘推荐设计

用户主板焊盘设计推荐尺寸为10.2×10.2mm，焊盘与主板共地，可在主板上做相应的散热设计，具体实现方法如下：

1、加导热孔，在主板的焊盘上排列一定尺寸和数量的导热孔，导热孔的尺寸和数量根据主板的布板，由用户自定义。推荐导热孔设计：φ0.25mm过孔，10×10个。

2、裸铜处理，在主板的散热焊盘底面，最好铺覆大面积的铜，且铜表面无绿油覆盖，覆铜面积根据用户的实际布板状况，尽量大。

模块散热焊盘与用户主板的连接方式

1、焊接方式：主板焊盘上涂锡膏，在焊盘背面相对区域，利用热风枪等焊接工具从主板背面加热使锡膏融化。锡膏的涂覆如上页右图示意，注意锡膏要适量。注意：不能用热风枪从模块顶面加热，以免损伤模块的光纤带。

2、涂导热硅脂方式：若无法实现在模块焊盘和主板焊盘之间焊接，则可以在两者之间加适量的导热硅脂，保证模块和主板的良好接触。导热硅脂可选取导热性能良好，且环境适应性强的产品。（注意：导热硅脂应选择适用于产品。）

尾纤长度代码表：

注： 

1. 尾纤长度≥50mm 时扁纤、圆纤、散纤可选，带弹簧、带导针可选。

2.  尾纤长度＜50mm 时可做扁纤，不带弹簧。

3.  尾纤长度常规公差为±L*5%。

4.  特殊需求另行沟通。