LPO是在C2M和M2C之间的线性直驱，也就是交换机主芯片ASIC芯片（或者叫switch芯片，或者用FPGA也可以实现）到模块之间的电信号直接互联。也就是电信号互联距离的VSR类，大约150mm长度。

CPO是XSR互联, ~50mm长度，NPO是XSR+距离

因为CEI-112G的高频损耗与连0连1的信号低频损耗有差异，需要非线性的FFE或者DFE功能（这些通常包括在DSP芯片里），由于DSP的功耗很大，所以LPO把DSP取消掉。

嗯~~~~，LPO把光模块里的DSP取消掉，初期并没有把FFE和DFE这些功能取消掉哈。这些功能由系统芯片来处理，

昨天也写了DFE的如何处理信号的。

前两天收到一个留言，说LPO的直驱早期讨论是并没有把CTLE纳入进来，后来才有的。

好，把非线性的FFE、DFE挪出光模块外，剩下的就是线性处理了，包括CTLE叫线性直驱，不包括CTLE，也叫线性直驱，这个事情的重点是不包括FFE和DFE

先说损耗，C2M、M2C的距离约在150mm的信号长度，导体的损耗以及介质的损耗，都是随频率升高而升高的。优化介质，或者优化导体，都可以降低损耗。

之前写过的旭创高速光模块用的Meg7N，就是典型的低损耗介质材料。

比如写的铜箔的压延或者是反转铜等等，也是为了降低金属线的损耗。

但总的结构就是，高频的损耗比低频损耗更严重，CPO/NPO选择降低连接长度来降低损耗，与LPO降低损耗的方式不同。

另外，降低回波损耗，等于优化了射频性能，对于高频应用，回损的要求也更为苛刻。

LPO依然还是热插拔光模块的范畴，那以前写过的热插拔金手指与插座的簧片接触，就需要做“抗反射”处理，降低回损

即使在CEI-112G C2M的连接上，系统各个方向都在努力降低一部分高频电信号的损耗，只是依然很大。并且连1与单1的bit排列导致的频率差异，是不可避免的，这些频点对信号产生的不同的幅度降低，也是不可避免的。

这就有了FFE的FIR响应在电信号起始端做预加重，电信号传输的末端做MLSE的均衡补偿，以及DFE的反馈补偿。

..再再聊一下CTLE的线性是啥线性。下图是CEI-112G里2dB到12dB增益的CTLE的频响曲线，112Gbps的PAM4 奈奎斯特频率是28GHz，在这个频点是“高通滤波”，这就是高频信号损耗大，这里给一个与低频端有差异的滤波特性，实现“均衡”

有问“这也不线性”啊，线性不是一条线么，这下图都完成北斗七星了，咋看咋不线性。

CTLE的Continuous Time Linear Equalizer，的线性前端有个定语，是基于连续时间。

这里头我用光博会举例区分这三个，CTLE每天的补偿是一样的，而FFE和DFE则每..的补偿金额是有差异的。

昨天还有这个图，是吧。把信号按时间切分，然后具体分析每一个时间点，这个信号的性能，可以用FFE做预补偿，也可以用DFE做后采集并负反馈。

CTLE的线性，不是指频率响应的线性，频响线性了就没法滤波了。这个线性指的是时间。所有时间的高频衰减系数/中频衰减系数/低频衰减系数，都一样。

而FFE、DFE，都是有多个抽头，把信号延时，看一下20ps后是什么特性，40ps后，60ps后....， 一点点基于不同时间点的信号特性分析后，信号偏离理想值是啥情况，然后补偿。

所以CTLE的CT，特意标注出来是连续时间。信号就1个抽头，直接过去的。

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