CPO——Co-packagedoptics，光电共封装技术

随着5G时代高带宽的计算、传输、存储的要求，以及硅光技术的成熟，板上和板间也进入了光互连时代，通道数也大幅增加，由专用集成电路（ASIC）控制多个光收发模块。在封装上要将光芯片或光模块与ASIC控制芯片封装在一起，以提高互连密度，从而提出了光电共封装的相关概念。

光电共封装较传统的板边以及板中光模块在带宽、尺寸、重量和功耗有重要的优势。然而，光电共封装也面临一系列难点，包括高密度光电载板工艺、高精度的光电芯片组装工艺、阵列光纤连接器的装置耐高温性等。

芯瑞科技在长时间硅基光封装上积累了丰富的经验，在未来的CPO市场上将发挥重要力量。

成都芯瑞科技股份有限公司(以下简称“芯瑞科技”)成立于2012年5月。在成都设有研发、生产、运营和销售，公司通过了国军标、武器承制、保密等相关资质。是微波器件、光模块及子系统定制化产品和专业化系统解决方案提供商。

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