芯瑞科技一发一收并行光模块，是一款面向高速短距离数据传输需求的高性能光通信组件，凭借稳定的传输性能、灵活的适配设计及严苛的环境适应能力，适用各类高精度光学链接场景。模块搭载独立的1路发送与1路接收并行光纤通道，单通道传输速率可达10.3125Gbps，搭配OM3多模光纤可实现100m距离内的高速数据交互，满足甚短距离通信场景的高效数据传输需求。

在适配灵活性上表现出色，模块提供丰富的光纤选型方案，包括扁纤、圆纤、散纤、带弹簧及带导针等多种类型，能适配不同安装环境与连接需求。电气性能方面，模块采用单3.3V电源供电，支持数据差分信号输入/输出CML电平，同时配备I2C串行数据接口，可实时监控通信状态，简化系统集成与运维流程。

结构设计上，产品采用紧凑式布局达成高密度、高容量的集成目标，搭配手工焊接工艺增强连接稳定性与产品可靠性。环境适应性方面，模块提供多种产品等级选择，其中军品工业级（J）可耐受-40°C~+85°C宽温环境，军品扩展工业级（M）更可在-55°C~+85°C的极端温域稳定工作，同时支持定制温度级（D）产品，能适配工业、军工等复杂严苛的应用场景。

该模块多用于甚短距离的高速数据通信连接、服务器与存储器阵列的互连、机载雷达等关键领域，还可适配其他各类高精度光学链接需求，为用户提供稳定、高效、灵活的光传输保障。

芯瑞科技贴片型LCC光模块

产品特性：

2路发送、2路接收并行光纤通道

支持单通道10.3125Gbps速率传输

OM3多模光纤传输距离100m

扁纤/圆纤/带弹簧/带导针可选

单3.3V电源供电

数据差分信号输入/输出CML电平

I2C串行数据接口通信监控

紧凑的结构设计,高密度高容量

手工焊接

定制温度级(D)

产品等级: 

军品工业级(J):-40℃~+85℃

军品扩展工业级(M):-55℃~+85℃

产品应用：

支持甚短距离的高速数据通信连

服务器与存储器阵列的互连

机载雷达

其他光学链接

执行标准：

符合 I 类激光安全标准 IEC-60825

ROHS 2.0

LCC光模块原理框图

产品订购信息表：

注1：外壳温度。

注2：“*”=H表示扁纤；“*”=J表示圆纤；“*”=N表示散纤(默认带透明螺纹管)；“*”=P表示带弹簧扁纤；“*”=Q表示带弹簧圆纤。

注3：“*”表示尾纤长度，详见尾纤长度代码表。

模块尺寸(单位为毫米，未标注公差为±0.2mm)

印制板推荐尺寸

模块底面散热焊盘说明

模块底面10.0×10.0mm焊盘，为导热焊盘，该焊盘与模块GND相连，为模块主要散热渠道。该焊盘与用户主板需要良好接触，便于模块工作时所产生热量及时导出，使模块处于良好的工作状态。

主板散热焊盘推荐设计

用户主板焊盘设计推荐尺寸为10.2×10.2mm，焊盘与主板共地，可在主板上做相应的散热设计，具体实现方法如下：

1、加导热孔，在主板的焊盘上排列一定尺寸和数量的导热孔，导热孔的尺寸和数量根据主板的布板，由用户自定义。推荐导热孔设计：φ0.25mm过孔，10×10个。

2、裸铜处理，在主板的散热焊盘底面，最好铺覆大面积的铜，且铜表面无绿油覆盖，覆铜面积根据用户的实际布板状况，尽量大。

模块散热焊盘与用户主板的连接方式

1、焊接方式：主板焊盘上涂锡膏，在焊盘背面相对区域，利用热风枪等焊接工具从主板背面加热使锡膏融化。锡膏的涂覆如上页右图示意，注意锡膏要适量。注意：不能用热风枪从模块顶面加热，以免损伤模块的光纤带。

2、涂导热硅脂方式：若无法实现在模块焊盘和主板焊盘之间焊接，则可以在两者之间加适量的导热硅脂，保证模块和主板的良好接触。导热硅脂可选取导热性能良好，且环境适应性强的产品。（注意：导热硅脂应选择适用于产品。）

尾纤长度代码表：

注： 

1. 尾纤长度≥50mm 时扁纤、圆纤、散纤可选，带弹簧、带导针可选。

2.  尾纤长度＜50mm 时可做扁纤，不带弹簧。

3.  尾纤长度常规公差为±L*5%。

4.  特殊需求另行沟通。